WL BGA Reballing Plantilla de la Plataforma para iPhone6/6S/7/8/X/XR/XS/XsMax A9 / A8 /A10/A11/A12 de la CPU de la NAND de la Siembra de Estaño de la Plantilla de la Placa de Red

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WL 2 in1 CPU NAND BGA Reballing Plantilla de la plataforma para el iPhone 6/6S/7/8/X/XR/XS/XsMax Características: Cuando usted compra este producto por primera vez, usted debe comprar la base magnética Magnética base + posicionamiento de la placa + lata de malla (Juntos para usar,) de 0,1-0,12 mm de espesor, de alta dureza, casi deforme, aumentar la tasa de éxito en BGA reballing de Soldadura de trabajo, es el de calidad superior BGA Reballing Plantilla para el iphone de la CPU y de la memoria NAND, A9 / A8 /A10/A11/A12 WL de calidad Superior de la Velocidad de BGA reballing Soldadura plantilla plantilla Opcional de Posicionamiento de la Placa (Negro): No univeral, no se puede trabajar con diferentes BGA Reballing Plantilla, necesita el modelo correcto BGA Reballing Plantilla, el Negro Posicionamiento de la Placa de sólo la altura con el derecho BGA Reballing Plantilla.

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Tipo de Combinación
Tamaño for iPhone 6/6S/7/8/X/XR/XS/XsMax
Uso CPU NAND BGA Reballing Plantilla de la plataforma
Aplicación teléfono herramienta de reparación
La función BGA Reballing Plantilla de la Plataforma
Paquete Caso
Nombre De La Marca DIYPHONE
BRICOLAJE, Suministros ELÉCTRICA
Aplicar Para A9 / A8 /A10/A11/A12
Número De Modelo WL

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